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灌封--為電子元件保駕護航
灌封,一個聽起來非常陌生,卻又經(jīng)常出現(xiàn)在我們身邊的名詞。
灌封就是將液態(tài)復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展,人們對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐候性都有著非常嚴苛的要求。所以現(xiàn)在越來越多的產(chǎn)品需要使用灌封,簡單來說,就是使用膠黏劑在部件上方和周圍流動,或填入空腔內(nèi),從內(nèi)部保護部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內(nèi)的電子器件、電路板和混凝土修復。
在工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域,灌封是長期存在的一種應用工藝形式。特別是當前產(chǎn)品微型化趨勢下,電子產(chǎn)品呈爆發(fā)式增長,使得灌裝領(lǐng)域隨之高速發(fā)展。
灌封優(yōu)勢如下:
1、免受外部環(huán)境影響:潮濕、灰塵、(光、熱)輻射、酸堿腐蝕,提升抗老化性能;
2、提高對外來沖擊、震動的抵抗力,強化器件內(nèi)部的整體安全性;
3、提高元器件和線路間的電氣性能,有利于器件小型化、輕量化;
4、保密防拆解。
常見的灌封材料有有機硅,環(huán)氧,聚氨酯,它們的性能如下表:
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2.什么是阻燃灌封膠?
3.阻燃型灌封膠是什么?如何使用?要注意哪些?
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